2月10日，江苏省无锡市举行2023年一季度重大产业项目集中开工仪式，中国能建葛洲坝集团承建的梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地项目现场宣布开工。

　　梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地施工总承包项目位于江苏省无锡市梁溪区光电园B区三期F2地块，项目主要建设13栋工业厂房，1栋综合楼和地下车库等，建筑最高高度为78.3米，建筑物最大层数为17层，总用地面积约3.85万平方米，总建筑面积约15.6万平方米，其中地上计容建筑面积约9.37万平方米，地下建筑面积约6.23万平方米。

　　中国能建葛洲坝集团承担的施工内容主要包括土建工程、装饰工程、安装工程、消防工程、室外工程、景观工程、智能化工程等，工期为600日历天。

　　梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地的建设，将助力无锡市抢抓国内外半导体集成电路产业格局重大调整的历史性机遇，构建集产业链、创新链、人才链、服务链、资金链于一体的高端集成电路产业生态，在长三角地区形成基于应用市场的产业集聚，打造“方案-芯片-模组-整机”的产业整合生态体系。